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尔必达开发出全球最薄移动芯片组第三季量产

发布时间:2021-01-21 06:50:30 阅读: 来源:砌块成型机厂家

北京时间6月22日消息,据国外媒体报道,日本计算机芯片厂商尔必达(Elpida Memory Inc.)周三对外宣布,该公司已经开发出了比市场上的芯片产品还要薄20%的内存芯片组。尔必达表示,这一技术突破将有助于在保持原有芯片存储能力的前提下继续减小移动电子产品的厚度。

尔必达是日本目前唯一一家DRAM(dynamic random access memory,动态随机存储器)厂商。该公司表示,这款包括4块堆栈芯片的1GB芯片组是全球同类DRAM芯片组中最薄的一款。此款芯片组是专门针对智能手机和其他移动电子设备研发的,其厚度仅为0.8毫米,而市场上大多数同类产品的厚度都是1毫米。

尔必达计划于今年第三季度开始大批量生产该款芯片。

DRAM芯片被广泛应用于个人电脑领域,但全球个人电脑市场的激烈价格竞争却使DRAM芯片厂商很难从中赚取高额利润。相反,市场对智能手机和平板电脑用芯片的需求却不断上涨。在逐渐升温的移动DRAM芯片市场,能够保持原有存储能力且体积更小的芯片越来越成为市场上的热销产品。

为了与诸如韩国三星电子这样的亚洲大型芯片厂商进行竞争,尔必达把业务重心转移到了移动电子产品芯片领域,并陆续研发出新款移动DRAM芯片产品。

尔必达研发出新款芯片组的消息一出,投资者迅速在股市上进行跟进。在周三东京股市的早盘交易中,尔必达的股价上涨了4%,报收于每股957日元(约合11.93美元)。

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